一、返修率最高的 6 類不良，通常來自這些環(huán)節(jié)

1)連接類不良：虛焊/漏焊/焊穿/壓接不良/螺栓扭矩不達(dá)標(biāo)

來源工位：點(diǎn)焊/激光焊/超聲焊、母排裝配、端子壓接、螺栓緊固

典型表現(xiàn)：壓降偏大、發(fā)熱點(diǎn)、間歇性斷續(xù)、負(fù)載下掉電、冒火花或燒蝕

為什么高發(fā)：材料表面氧化、夾具對(duì)位偏、焊接參數(shù)漂、壓接模具磨損、扭矩工具失準(zhǔn)、工人手法差異

2)采樣與線束類不良：采樣線錯(cuò)位/漏接/接觸不良/溫度探頭失效

來源工位：采樣線束裝配、NTC固定、線束走線/扎帶

典型表現(xiàn)：電壓采樣亂跳、溫度異常、BMS誤保護(hù)、偶發(fā)掉線

為什么高發(fā)：線束復(fù)雜、插接件多、走線容易被夾傷、探針接觸不穩(wěn)、無防呆或防呆弱

3)BMS類不良：燒錄錯(cuò)誤/參數(shù)寫錯(cuò)/版本混用/通訊不穩(wěn)定

來源工位：BMS燒錄、參數(shù)配置、條碼綁定、通訊測(cè)試

典型表現(xiàn)：SOC不準(zhǔn)、限流策略不對(duì)、保護(hù)閾值異常、CAN報(bào)文不匹配

為什么高發(fā)：多版本共線生產(chǎn)、人員權(quán)限控制不足、軟件流程不嚴(yán)謹(jǐn)、通訊物理層問題(終端電阻/屏蔽/接地)

4)絕緣與耐壓不良：絕緣不足、爬電距離不夠、裝配污染

來源工位：殼體裝配、絕緣件/導(dǎo)熱墊貼裝、線束穿孔、點(diǎn)膠密封

典型表現(xiàn)：耐壓不過、絕緣電阻偏低、偶發(fā)報(bào)警

為什么高發(fā)：金屬毛刺、導(dǎo)電粉塵、膠水溢膠、絕緣片錯(cuò)裝/漏裝、走線壓傷外皮

5)一致性與容量類不良：容量偏低、壓差大、溫升異常

來源工位：電芯分選配組、模組/Pack裝配壓緊、熱界面材料貼裝、充放電測(cè)試

典型表現(xiàn)：放電平臺(tái)差、提前欠壓、溫升離散大、續(xù)航縮水

為什么高發(fā)：分選不細(xì)或配組策略粗、裝配壓緊不一致、導(dǎo)熱路徑不穩(wěn)定、初始SOC不一致導(dǎo)致測(cè)試波動(dòng)

6)外觀與結(jié)構(gòu)類不良：裝配干涉、殼體變形、密封不良、異響

來源工位：殼體/上蓋/密封圈裝配、螺絲鎖付、泡棉輔材

典型表現(xiàn)：裝不上蓋、門縫不均、進(jìn)水風(fēng)險(xiǎn)、運(yùn)輸后松動(dòng)

為什么高發(fā)：公差疊加、膠條錯(cuò)位、鎖付順序不規(guī)范、輔材尺寸波動(dòng)

二、怎么系統(tǒng)性降低返修率：抓 4 個(gè)“壓返修杠桿”

杠桿1：把“關(guān)鍵不良”前移攔截

最常見的錯(cuò)誤是：前段裝配一路放行，最后EOL測(cè)試才發(fā)現(xiàn)問題，返修成本最高。

更好的策略是設(shè)置過程門禁(Gate)：

焊接后立刻做：導(dǎo)通 + 壓降/電阻快測(cè) + 焊點(diǎn)外觀判定

線束裝完立刻做：采樣通道在線檢查 + 溫度通道檢查 + 輕拉力檢查

BMS燒錄后立刻做：版本校驗(yàn) + 參數(shù)回讀 + 通訊穩(wěn)定性短測(cè)

絕緣件裝完立刻做：絕緣初篩(短測(cè))，再進(jìn)總耐壓

前移攔截能把返修從“拆包大修”變成“工位內(nèi)小修”。

杠桿2：把波動(dòng)最大的工序做成“參數(shù)化 + 夾具化 + 可追溯”

返修的根源往往是波動(dòng)。波動(dòng)最大的通常是：焊接、壓接、扭矩、點(diǎn)膠、線束。

降低波動(dòng)的辦法很一致：

焊接：參數(shù)窗口固化 + 夾具對(duì)位 + 電流/能量/位移等過程數(shù)據(jù)記錄

壓接：模具壽命管理 + 壓接高度/拉力抽檢 + 防混料

扭矩：電動(dòng)扭矩槍帶追溯(扭矩/角度/結(jié)果綁定條碼)+ 定期校準(zhǔn)

點(diǎn)膠/導(dǎo)熱：定量控制 + 視覺確認(rèn) + 膠路防斷膠

線束：走線治具 + 卡扣定位 + 防夾傷結(jié)構(gòu)

一句話：關(guān)鍵動(dòng)作能記錄、能復(fù)現(xiàn)，返修就會(huì)降。

杠桿3：把防呆做到“硬防呆”，少靠人記憶

接插件做物理防呆(不同key、不同顏色、不同長度)

采樣線束做分段標(biāo)識(shí) + 端子編號(hào)對(duì)應(yīng)

工裝治具做防反接 + 防錯(cuò)位 + 插到位檢測(cè)

軟件流程做掃碼綁定 + 版本鎖定 + 參數(shù)模板鎖定

關(guān)鍵物料做Poka-Yoke：漏裝就無法流轉(zhuǎn)(如傳感器/絕緣片缺失報(bào)警)

靠經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)線，返修率很難穩(wěn)定。

杠桿4：把測(cè)試策略從“只看結(jié)果”升級(jí)為“看過程特征”

很多返修并不是“容量不合格”那么簡單，而是曲線特征早就暴露了問題：

放電初期壓降異常 → 連接阻抗/壓接/焊接可疑

同電流下溫升異常 → 接觸不良或?qū)崧窂絾栴}

充電末端抖動(dòng) → BMS策略/采樣異常/接觸不穩(wěn)

自放電/回彈異常 → 某串一致性問題

把這些特征規(guī)則做進(jìn)軟件判定，能提前鎖定問題類型，返修效率也會(huì)上去(少拆錯(cuò)、少返工)。

三、最常見的“返修大戶”工位對(duì)策清單

1)焊接返修高

焊前清潔與表面控制(氧化/油污)

夾具定位做剛性(減少間隙與跳動(dòng))

參數(shù)做“窗口”而不是“單點(diǎn)值”

焊后做壓降快測(cè)/導(dǎo)通快測(cè)，異常立即隔離

電極/鏡片/刀頭壽命管理(點(diǎn)焊電極、激光鏡片、超聲刀頭)

2)線束返修高

走線通道固定(卡扣/線夾)，避免夾傷

關(guān)鍵插頭加到位檢測(cè)或拉力檢查

NTC固定點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)化(位置、壓緊方式、導(dǎo)熱膠量)

采樣線束端子編號(hào)與工藝圖一致，掃碼防錯(cuò)

3)BMS返修高

統(tǒng)一版本管理(同線多版本必須“強(qiáng)流程隔離”)

燒錄后必須回讀校驗(yàn)(版本號(hào)、參數(shù)、序列號(hào))

通訊物理層標(biāo)準(zhǔn)化(屏蔽、接地、終端電阻、線長)

4)耐壓/絕緣返修高

去毛刺、清潔標(biāo)準(zhǔn)、導(dǎo)電碎屑管控(尤其焊接后)

絕緣片漏裝/錯(cuò)裝用視覺或工裝確認(rèn)

線束穿孔加護(hù)套，避免磨破

耐壓誤報(bào)減少：治具接觸、放電流程、屏蔽接地要扎實(shí)

四、用數(shù)據(jù)把返修率“壓住”：建議盯這 5 個(gè)指標(biāo)

FPY(一次合格率)：按工位/按不良類型拆開

返修工時(shí)占比：返修消耗的真實(shí)產(chǎn)能

Top 5 不良 Pareto：每周更新，集中火力

焊接/扭矩/燒錄的過程數(shù)據(jù)合格率：過程先合格，結(jié)果才會(huì)合格

批次波動(dòng)：同批電芯/同批輔材/同班組是否顯著不同